以前我做过感光板，效果都---，显影之后清洗完成马上腐蚀，腐蚀时间的也就5分钟搞定，如果---化铁浓度高，温度高的话，一般2分钟内完成腐蚀。

前几天又用感光板做电路，显影以后，由于---化铁溶液没有准备好，所以先在太阳下暴晒---（增加感光膜硬度），然后放置了2天，今天腐蚀，然而---化铁温度，浓度都相当可以，但是腐蚀效果非常差，前后用时有20分钟，下面是图片。贴片ic的脚印之间我用小刀刻过，防止腐蚀后短路，还有几处腐蚀速度很快也是因为我用刀修理过。剩下的地方腐蚀速度差异非常大。原因我考虑可能是显影以后铜膜钝化了，所以和---化铁接触---导致。有遇到过这样情况的帮我分析一下，解决一下，不胜感激涕零---！

凹凸面---显影加工

---显影光刻十步法：

表面准备—涂光刻胶—软烘焙—对准和---—显影—硬烘焙—显影目测—刻蚀—光刻胶去除—终目检；

基本的光刻胶化学物理属性：

a、组成：聚合物+溶剂+感光剂+添加剂

普通应用的光刻胶被设计成与紫外线和激光反应，它们称为光学光刻胶，还有其它光刻胶可以与x射线或者电子束反应；负胶+亮场或正胶+暗场形成空穴； 负胶+暗场或正胶+亮场形成凸起

凹凸面---显影加工

光刻十步法：表面准备—涂光刻胶—软烘焙—对准和---—显影—硬烘焙—显影目测—刻蚀对准和---（a&e）:

对准系统的性能表现：对准系统包含两个主要子系统、一个是要把图形在晶圆表面上准备定位，另一个是---子系统，包括一个---光源和一个将辐射光线导向晶圆表面上的机械装置；对准与---系统：光学（接触式、接近式、投影式、步进式），非光学（x射线、电子束）； 凹凸面---显影加工

用化学显影液溶解光刻胶经过---后可溶解区域的过程称为显影，其主要目的是将光刻板上的图形用光刻胶地到晶圆片上，即溶解掉不需要的光刻胶，从而在光刻胶膜上获得所需要的图形。光刻胶被显影液溶解后再用去离子水清洗晶圆片表面并旋转甩干。为了获得---的显影效果，有些厂家也采用多次旋覆浸没的办法。相对传统显影方式而言，旋覆浸没显影的每一片晶圆使用的都是新的显影液，提高了晶圆片间的均匀性，并且旋覆浸没显影减小了温度的影响，实现了对显影均匀性的---控制。凹凸面---显影加工